Ameri?ki tehnološki div Intel uložit ?e 20 milijardi dolara u gradnju dvije tvornice ?ipova u Arizoni, a planira i nove pogone u Europi, izjavio je novi izvršni direktor Pat Gelsinger.
Intel spada me?u rijetke kompanije koje još uvijek same proizvode poluvodi?e i projektiraju i proizvode vlastite ?ipove. Konkurenti poput Qualcomma i Applea proizvodnju ?ipova prepuštaju podizvo?a?ima, podsje?a Reuters.
Gelsinger naglašava da je Intel “u potpunosti riješio” teško?e s najnovijom proizvodnom tehnologijom i da ?e sustav biti spreman za proizvodnju ?ipova do 2023.
Planiraju veliko proširenje proizvodnje, što ?e uklju?ivati 20 milijardi dolara ulaganja u dvije nove tvornice u Chandleru u Arizoni, te na budu?e lokacije u SAD-u i Europi, rekao je Gelsinger.
“Idu?e godine odabrat ?emo nove lokacije u SAD-u i Europi. Posvetit ?emo se kapacitetima ljevaonica za kupce”, rekao je.
Intel ?e u novim tvornicama proizvoditi ?ipove za svoje potrebe, ali ?e ih prodavati i drugim tvrtkama, oslanjaju?i se na model koji u industriji ?ipova nazivaju modelom “ljevaonica”.
Nove tvornice proizvodit ?e uglavnom najnovije modele ?ipova, što zna?i da ?e Intel u?i u konkurenciju s Taiwan Semiconductor Manufacturingom (TSMC) i korejskim Samsung Electronicsom.
Te su kompanije do sada dominirale u proizvodnji poluvodi?a, premjestivši težište sektora iz SAD-a, gdje je svojedobno razvijen ve?i dio tehnologije, u Aziju gdje se sada proizvodi više od dvije tre?ine novih modela ?ipova.
Intel ?e po Gelsingerovim rije?ima nastojati promijeniti odnose u globalnom sektoru poluvodi?a modelom proizvodnje u kojem je do sada bio m manje prisutan.
Kupcima ?ipova ponudit ?e mogu?nost licence za proizvodnju njegovih tehnoloških krunskih dragulja, baziranih na arhitekturi x86, i ?ipove koje ?e sam proizvoditi na temelju tehnologije tvrtke Arm Ltd i na novoj tehnologiji otvorenog koda RISC-V, objasnio je ?elnik Intela.
Iako bi trebao konkurirati TSMC-u i Samsungu, planira pove?ati nabavu od te dvije kompanije kojima namjerava povjeriti proizvodnju potkomponenti za “plo?ice” kako bi smanjio proizvodne troškove.
Intel ?e od 2023. sam proizvoditi “plo?ice” za ?ipove “Meteor Lake” i “Granite Rapids”, ali ?e nuditi i ?ipove za osobna ra?unala i podatkovne centre s TSMC-ovim plo?icama, rekao je Gelsinger, ne žele?i otkriti pojedinosti o novim proizvodima.
“Odabrat ?u najbolju procesnu tehnologiju, gdje god ona bila”, rekao je Gelsinger. “Upotrijebit ?u unutarnje i vanjske lance opskrbe, imat ?u najbolju strukturu troškova. Takva ?e kombinacija opskrbe, proizvoda i troškova po našem mišljenju biti najbolje rješenje”, istaknuo je.
HINA
